Akustyczna płyta komórkowa HDF z rdzeniem falistym oraz sposób wytwarzania płyty komórkowej HDF z rdzeniem falistym

Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu
Akustyczna płyta komórkowa z rdzeniem falistym przeznaczona do wytwarzania mebli aktywnych akustycznie w tym poziomych nośnych elementów konstrukcyjnych
Patenty / Zgłoszenia patentowe
Jednostki naukowe: Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie, Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu
Numer zgłoszenia / patentu: PAT.229521

Charakterystyka akustycznej płyty komórkowej HDF z rdzeniem falistym

Akustyczna płyta komórkowa HDF z rdzeniem falistym  zawiera co najmniej trzy warstwy konstrukcyjne, z których co najmniej jedna warstwa jest warstwą zewnętrzną trwale połączoną z falistym rdzeniem zamocowanym do warstwy podporowej. Korzystnie gdy w wypadku zwielokrotnienia warstw powyżej trzech pomiędzy warstwą zewnętrzną a falistym rdzeniem umieszczona jest tkanina akustyczna. Warstwa zewnętrzna jest perforowana. Korzystnie gdy warstwy płyty według wynalazku umieszczone są symetrycznie względem warstwy podporowej lub falistego rdzenia. Korzystnie gdy warstwa podporowa wytworzona jest z identycznego materiału jak warstwa zewnętrzna, korzystnie gdy warstwa podporowa jest perforowana.

Sposób wytwarzania akustycznej płyty komórkowej HDF z rdzeniem falistym

Co najmniej jedna warstwa zewnętrzna wykonana jest jako perforowana płyta HDF o grubości co najwyżej 3 mm, tkanina akustyczna to flizelina (włóknina powstała z termicznego połączenia włókien syntetycznych polipropylenowych, polieterosulfonowych) o grubości nie większej niż 0,5 mm. Grubość warstwy podporowej nie przekracza 3 mm, a grubość rdzenia jest tak dobrana, że grubość płyty akustycznej komórkowej HDF z rdzeniem falistym według wynalazku nie przekracza 18 mm. Falisty rdzeń uformowany jest w procesie zaklejania i prasowania włókien drzewnych tak, że: w przekroju wzdłużnym i poprzecznym kształt powierzchni jest linią sinusoidalną, której wierzchołki są odcinkami poziomymi. Odcinki te ograniczają powierzchnie kwadratów o boku 5 mm. Powierzchnia ta konieczna jest do przyklejenia rdzenia do okładzin zewnętrznych. Rdzeń składa się z prasowanej masy włókien drzewnych i żywicy mocznikowo-formaldehydowej UF, w proporcji 10 cz. wagowych UF na 90 cz. wagowych suchej masy włóknistej. Na 100 cz. wagowych roztworu żywicy UF przypada 72,04 cz. wagowych suchej masy żywicy, 1,5 cz. wagowych, utwardzacza, korzystnie H017 i wody. Stężenie robocze roztworu żywicy UF nie może przekraczać 65%. Sposób wytwarzania płyty komórkowej HDF z rdzeniem falistym  polega na tym, że masę włóknistą o wilgotności nie wyższej niż 6,5% miesza się z roztworem żywicy mocznikowo-formaldehydowej UF w proporcji 10 cz. wagowych UF na 90 cz. wagowych suchej masy włóknistej. Na 100 cz. wagowych roztworu żywicy UF przypada korzystnie 72,04 cz. wagowych suchej masy żywicy, 1,5 cz. wagowych utwardzacza, korzystnie H017 i wody, a następnie prasuje się w prasie o temperaturze pólek prasy nie wyższej niż 100°C i temperaturze wewnętrznej prasowanego kobierca od 65-70°C przez co najmniej 300 sekund pod ciśnieniem 2,5 MPa. Następnie uformowany rdzeń umieszcza się pomiędzy okładzinami posmarowanymi klejem o stężeniu roboczym 65%, jaki stanowi korzystnie mieszaninę żywicy mocznikowo-formaldehydowej (UF) - w proporcji 10 cz. wagowych UF na 90 cz. wagowych suchej masy włóknistej. Na 100 cz. wagowych roztworu żywicy UF przypada korzystnie 72,04 cz. wagowych suchej masy żywicy, 1,5 cz. wagowych utwardzacza, korzystnie H017 i wody - 6 cz. wagowych mąki żytniej, utwardzacza w ilości 0,5% w stosunku do suchej masy żywicy, w szczególności utwardzacza H017 o zawartości suchej masy 46% i części aktywnej 40%., a także wody w ilości 10g, wraz z umieszczoną lub bez umieszczenia na warstwie zewnętrznej tkaniną akustyczną. Przy czym klej nanosi się na co najmniej jedną warstwę zewnętrzną oraz warstwę podporową w ilości nie mniejszej niż 120 g/m2, i prasuje się zestawione warstwy przez co najmniej 90 sekund pod ciśnieniem 2,2 MPa.

Więcej informacji o technologii: 


Kontakt z Brokerem Technologii

Centrum Innowacji i Transferu Technologii Uniwersytetu Przyrodniczego w Poznaniu

 Kolegium Rungego
ul. Wojska Polskiego 52

60-627 Poznań

 tel. (0) 61 846 62 63

e-mail: ciitt@up.poznan.pl

ciitt_wybrane_logo_v3_male.png

ZAPROSZENIE DO SKŁADANIA OFERT NA NABYCIE LICENCJI NA TECHNOLOGIĘ/NABYCIE PRAW DO TECHNOLOGII

Galeria zdjęć

Czy wyrażasz zgodę na przechowywanie cookies przez pactt.pl?

Zapisano