Materiały opakowaniowe na bazie cząstek lignocelulozowych zaklejanych środkami pochodzenia naturalnego

Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu
Opracowana technologia opiera się na zastąpieniu klejów syntetycznych środkami spożywczymi - mąkami, i za ich pomocą spajaniu włókien drzewnych do płyty lub innych form stanowiących materiał wypełniający opakowanie.
Patenty / Zgłoszenia patentowe
Jednostki naukowe: Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu
Numer zgłoszenia / patentu: P.432707 z dnia 27 stycznia 2020 roku

Charakterystyka technologii

Opracowana technologia opiera się na zastąpieniu klejów syntetycznych środkami spożywczymi - mąkami, i za ich pomocą spajaniu włókien drzewnych do płyty lub innych form stanowiących materiał wypełniający opakowanie. Wilgotność włókna drzewnego może wynosić od 2% do 30%. Włókna drzewne o wilgotności poniżej 10% pokrywa się roztworem mąki ziemniaczanej (skrobi) o stężeniu 3% - 4% lub  zbożowej (żytniej, pszenicznej) o stężeniu 10% – 15% i z nich formuje się kobierzec. Stopień zaklejenia wynosi od 2% do 20% suchej masy mąki do suchej masy włókien. Włókno drzewne może pochodzić z każdego gatunku drewna, w polskich warunkach głównie sosny, jednakże do uzyskania jasnego wyglądu płyty, korzystnie jest stosować włókno topolowe. W sytuacji gdy wilgotność włókien jest powyżej 12% na włókno o tej wilgotności można nanosić mąkę w formie sypkiej. Wzrost wilgotności włókien zapewnia lepsze rozprowadzenie spoiwa na powierzchni włókien i pozwala na zapewnienie kleikowania podczas prasowania kobierca w temperaturze 150°C – 180°C. Tym sposobem można produkować płyty o grubości od 15 mm do 35 mm.  Po wyprasowaniu płyty mogą zostać poddane dosuszeniu do wilgotności poniżej 10%, jeżeli proces został przerwany wcześniej. W przypadku wymaganej zwiększonej gładkości powierzchni, przed umieszczeniem kobierca w prasie, na uformowaną po prasie wstępnej warstwę kobierca można napylić mąkę skrobiową i rozpylić wodę.

Więcej informacji o technologii: 


Kontakt z Brokerem Technologii

Centrum Innowacji i Transferu Technologii Uniwersytetu Przyrodniczego w Poznaniu

 Kolegium Rungego
ul. Wojska Polskiego 52

60-627 Poznań

 tel. (0) 61 846 62 63

e-mail: ciitt@up.poznan.pl

ciitt_wybrane_logo_v3_male.png

ZAPROSZENIE DO SKŁADANIA OFERT NA NABYCIE LICENCJI NA TECHNOLOGIĘ/NABYCIE PRAW DO TECHNOLOGII

Czy wyrażasz zgodę na przechowywanie cookies przez pactt.pl?

Zapisano