Charakterystyka płyty komórkowej HDF z rdzeniem falistym

Płyta komórkowa HDF z rdzeniem falistym  zawiera umieszczony pomiędzy dwiema warstwami okładzin zewnętrznych, korzystnie wykonanymi z wysokiej gęstości płyt pilśniowych HDF o gęstości zawartej w przedziale 900-1200 kg/m3, rdzeń HDF, korzystnie wykonany z prasowanych spilśnionych włókien drzewnych o gęstości nie mniejszej niż 800 kg/m3, połączony punktowo z płytami okładzinowymi. Rdzeń ma postać płyty falistej, której fale mają kształt powierzchni bocznych ostrosłupów, których narożniki podstawy połączone są z analogicznymi narożnikami podstawy sąsiadujących ostrosłupów. Każdy z narożników podstawy ostrosłupa połączony jest z trzema narożnikami sąsiadujących ostrosłupów. Wyjątkiem są ostrosłupy występujące na krawędzi płyty komórkowej gdzie ostrosłupy połączone są z dwoma sąsiadującymi ostrosłupami lub w narożniku płyty, w których narożniki podstawy ostrosłupa nie są połączone z żadnym ostrosłupem. Krawędzie boczne ostrosłupów płyty falistej mogą mieć kształt ostrokrawędzisty lub spłaszczony. Korzystnie jest gdy krawędzie boczne mają kształt zaokrąglony. W korzystnym wykonaniu ostrosłupy płyty falistej (rdzenia) mają wierzchołki ścięte równolegle do płaszczyzny podstawy i okładzin. W innym wariancie wykonania wierzchołki ostrosłupów mają kształt półsfer. Płyty okładzinowe połączone są z rdzeniem przy pomocy połączenia klejowego w wierzchołkach ostrosłupów.

Sposób wytwarzania płyty komórkowej HDF z rdzeniem falistym

W pierwszym kroku wytwarza się rdzeń płyty a następnie pokrywa się go co najmniej jednostronnie warstwą okładzinową. Rdzeń wytwarza się tak, że miesza się masę włóknistą włókien drzewnych o wilgotności od 4% do 10% z klejem, korzystnie na bazie żywicy mocznikowo-formaldehydowej. Proporcje kleju do masy włóknistej wynoszą od 3% do 15%. Masę włóknistą z klejem umieszcza się w formie w postaci kobierca między matrycą i patrycą o kształtach pozwalających na uzyskanie płyty falistej w formie połączonych powierzchni ostrosłupów i prasuje się ją pod naciskiem od 1,5 do 2,5 MPa i temperaturze półek prasy zawartej w przedziale od 80 C do 120 C oraz temperaturze wewnątrz prasowanego kobierca od 60 C do 75 C, przez czas od 3 minut do 10 minut. Równocześnie z wytwarzaniem rdzenia, na płyty okładzinowe nanosi się klej i pomiędzy dwiema płytami umieszczonymi równolegle do siebie i skierowanymi do siebie warstwami naniesionego kleju umieszcza się płytę rdzenia. Następnie prasuje się zestawione warstwy pod ciśnieniem od 1 MPa do 3 MPa, przez czas co najmniej 30 sekund. Korzystnie gdy klej do zaklejania masy włóknistej rdzenia jest klejem mocznikowo - formaldehydowym. Korzystnie także gdy do sklejenia płyt okładzinowych stosuje się klej złożony z żywicy mocznikowo-formaldehydowej, mąki żytniej i utwardzacza.

Właściwości płyty komórkowej HDF z rdzeniem falistym

Płyta komórkowa HDF z rdzeniem falistym odznacza się wysoką wytrzymałością na zginanie przy niewielkiej masie. Masę i wytrzymałość na zginanie można regulować gęstością pofalowania rdzenia. Może być stosowana jako obciążany, poziomy element konstrukcji mebli.

Więcej informacji o technologii: 

• ciitt.up.poznan.pl

Kontakt z Brokerem Technologii

Centrum Innowacji i Transferu Technologii Uniwersytetu Przyrodniczego w Poznaniu

 Kolegium Rungego
ul. Wojska Polskiego 52

60-627 Poznań

 tel. (0) 61 846 62 63

e-mail: ciitt@up.poznan.pl