Sposób wytwarzania płyt, zwłaszcza budowlanych o obniżonej gęstości

Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu
Technologia określająca sposób wytwarzania płyt, zwłaszcza budowlanych o obniżonej gęstości w jakim z wiórów drzewnych wymieszanych ze spoiwem, korzystnie klejem pMDI formuje się co najmniej trzy warstwy o zróżnicowanej grubości.
Patenty / Zgłoszenia patentoweKnow-how
Jednostki naukowe: Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu
Numer zgłoszenia / patentu: PL.238989

Opis technologii

Przedmiotem oferty jest  technologia określająca sposób wytwarzania płyt, zwłaszcza budowlanych o obniżonej gęstości, w jakim z wiórów drzewnych wymieszanych ze spoiwem, korzystnie klejem pMDI formuje się co najmniej trzy warstwy o zróżnicowanej grubości tak, że warstwa centralna — rdzeniowa jest co najmniej dwukrotnie grubsza od warstw zewnętrznych, a udział wagowy warstw zewnętrznych korzystnie równy jest wadze warstwy centralnej — rdzeniowej, po czym uformowane wstępnie warstwy wprowadza się do zimnej prasy i tłoczy się płyty utrzymując nacisk nie mniejszy niż 1,2 MPa przez co najmniej 10 s, a następnie wprowadza się do nagrzanej prasy i wywiera nacisk co najmniej 1,5 MPa, ogrzewa przez co najmniej 10 sekund i nie więcej niż 30 sekund przypadających na mm grubości płyty, charakteryzuje się tym, że wióry drzewne mają gęstość nasypową od 150 do 220 kg/m3, wilgotność warstwy wiórów tworzących warstwę centralną — rdzeniową wynosi nie więcej niż 8%, a wilgotność warstw zewnętrznych jest większa niż 25%.

Więcej informacji o technologii: 


Technologia została opracowana w projekcie pt. OPTI_WOOD - Poprawa efektywności procesowej i materiałowej w przemyśle tartacznym, który jest finansowany ze środków NarodowegoCentrum Badań i Rozwoju, w ramach programu "Środowisko naturalne, rolnictwo i leśnictwo" BIOSTRATEG, nr umowy: BIOSTRATEG3/344303/14/NCBR/2018.

CcECD5rY0WoGo50KTAUr0XtU1sOZMcaFJgyUa1HD


Kontakt z Brokerem Technologii

Centrum Innowacji i Transferu Technologii Uniwersytetu Przyrodniczego w Poznaniu

 Kolegium Rungego
ul. Wojska Polskiego 52

60-627 Poznań

 tel. (0) 61 846 62 63

e-mail: ciitt@up.poznan.pl

ciitt_wybrane_logo_v3_male.png

ZAPROSZENIE DO SKŁADANIA OFERT NA NABYCIE LICENCJI NA TECHNOLOGIĘ/NABYCIE PRAW DO TECHNOLOGII

Czy wyrażasz zgodę na przechowywanie cookies przez pactt.pl?

Zapisano