Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu
Sposób zagęszczania fornirów, w szczególności łuszczki do produkcji sklejki i linia technologiczna do zagęszczania fornirów, w szczególności łuszczki do produkcji sklejki.
Patenty / Zgłoszenia patentoweKnow-how
Jednostki naukowe: Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu
Numer zgłoszenia / patentu: P.444401 Poziom gotowości technologicznej (TRL): 5

O technologii

Sposób zagęszczania fornirów, w szczególności łuszczki do produkcji sklejki polega na tym, że pozyskana w procesie skrawania łuszczka kierowana jest do układu wywierającego nacisk poprzez kolejno ustawione strefy tak, że w pierwszej strefie – strefie podgrzewania podnosi się temperaturę łuszczki i nagrzewa ją do temp.   140 °C – 190 °C, korzystnie 160°C -180°C. Następnie nagrzane arkusze przeprowadza się przez strefę gorących walcy – grupę walcy, w jakiej dla kolejnych par walcy redukuje się szczelinę pomiędzy nimi, przyjmując zasadę, że zmniejsza się ona o 15%±5% dla każdej kolejnej pary, w stosunku do grubości początkowej łuszczki podawanej na daną parę. Zagęszczanie prowadzi się do poziomu 30% – 60%. Przy czym korzystnie, gdy szczelina pomiędzy ostatnią parą walców jest równa lub mniejsza maksymalnie o 5% względem walców przedostatnich. Temperatura na powierzchni walcy jest korzystnie taka sama jak temperatura w strefie  podgrzewania. W innym przykładzie wykonania walce nie są grzane, jednakże proces zagęszczania zachodzi wolniej. Między grupami walcy o mniejszej szczelinie umieszczone są strefy nagrzewania, zapewniające ogrzanie łuszczki do zakładanej temperatury. Przy czym w korzystnym przykładzie wykonania pary walcy o określonej szczelinie między nimi są zwielokrotnione tak, że tworzy się zespoły walcy o malejącej szczelnie pomiędzy kolejnymi zespołami par walcy.

Więcej informacji o technologii: ciitt.up.poznan.pl


Kontakt z Brokerem Technologii

Centrum Innowacji i Transferu Technologii Uniwersytetu Przyrodniczego w Poznaniu

 Kolegium Rungego
ul. Wojska Polskiego 52

60-627 Poznań

 tel. (0) 61 846 62 63

e-mail: ciitt@up.poznan.pl

ciitt_wybrane_logo_v3_male.png

 

ZAPROSZENIE DO SKŁADANIA OFERT NA NABYCIE LICENCJI NA TECHNOLOGIĘ/NABYCIE PRAW DO TECHNOLOGII

Podobne rozwiązania technologiczne

Czy wyrażasz zgodę na przechowywanie cookies przez pactt.pl?

Zapisano